OPPO VOOC4.0快充技术首发机型为OPPO K5，充电功率提升至30W，自VOOC4.0发布以来，OPPO旗下便有多款手机搭载这一技术。VOOC4.0支持5V/2A和5V/6A输出，并向下兼容其它VOOC协议。近期充电头网拿到了一款OPPO Reno3 Pro 5G手机的原装VOOC4.0快充充电器，下面就为大家带来详细的拆解。
此前，充电头网还为大家拆解了OPPO原装65W氮化镓快充充电器、OPPO 50W SUPER VOOC超级闪充充电器、OPPO 20W闪充电源适配器、OPPO闪充电源适配器AK779GB(光宝代工新版)、SUPER VOOC超级闪充车载充电器、OPPO 65W超级闪充充电器原装数据线等多款产品，大家可以点击蓝色字体了查看拆解详情。
一、OPPO VOOC4.0快充充电器外观
OPPO VOOC4.0快充充电器整体外壳为PC阻燃材质，白色亮面处理，机身两侧中间有椭圆形凹槽设计，输出端采用USB-A接口，并印有OPPO的品牌logo。
充电器的输入端采用固定式的国标插脚，灰色面板上印有产品参数。
充电器的型号为VC56JACH；支持100~220V~50/60Hz 1.2A输入，以及5V2A或5V6A输出，代工厂为深圳市航嘉驰源电器股份有限公司，已经通过了CCC认证。
充电器厚度比一元硬币的直径稍大。
外形尺寸与苹果30W PD快充充电器相当。
充电器净重约为84g。
通过VOOC原装快充线连接充电器与ChargerLAB POWER-Z KT001检测输出协议，显示支持DCP协议外以及VOOC4.0快充协议。
二、OPPO VOOC4.0快充充电器拆解
从充电器的插脚侧打开外壳，取出内部PCBA模块。
PCB板背面贴有整块塑料板，并有金属散热片。
绝缘板与PCB板之间通过硅胶贴合。
将硅胶清理完毕，可见充电器的主控芯片，采用的是PI公司的高集成控制器SC1556C，该芯片为OPPO定制料号，资料尚未公开。芯片内置PWM控制、高压MOS管、次级同步整流控制器等，横跨在初级和次级之间，无需光耦反馈输出电压。
充电头网了解到，采用PI高集成主控芯片的产品还有OPPO原装65W氮化镓快充充电器、OPPO 50W SUPER VOOC超级闪充充电器、OPPO 20W闪充电源适配器等产品。
此外PI高集成快充芯片还被三星原装45W USB PD快充充电器、小米9手机27W原装充电器、OPPO原装65W氮化镓快充充电器、谷歌Pixel手机标配USB PD充电器等数十款产品采用，性能获得客户广泛认可。
主控芯片旁边是英飞凌的同步整流MOS管，型号BSC0702LS，规格为60V/84A、100℃/2.7mΩ。
英飞凌 BSC0702LS 详细资料。
在靠近USB-A输出接口的位置设有一颗AOS的AON6576作为输出VBUS开关管。
AOS AON6576 详细资料。
PCBA正面初级侧和次级侧之间设有一块塑料隔离板，增加绝缘性能。
输入端通过两根导线连接插脚，并通过注胶固定。输入端设有两颗电解电容滤波，并有延时保险丝、整流桥、共模电感等器件，元件之间也通过注胶固定。
输入滤波的两颗电解电容以及PWM芯片供电电容均来自AiShi艾华。
两颗电解电容规格分别为400V 33μF和400V 15μF，两颗并联共计48μF。
PWM芯片供电电容规格为35V 10μF。
输入端整流桥，GBP410。
工字电感使用热缩管包裹。
输入端延时保险丝规格为2A 250V。
东莞凯励电子有限公司的安规电容，旁边是共模电感。
安规电容的丝印参数信息不太清楚。
共模电感底座垫高设计。
NTC浪涌抑制电阻。
两颗Y电容串联，用于输出抗干扰。
从输出端来看，变压器输出采用多层绝缘线，并注胶处理；变压器和固态电容之间也设置了绝缘档板；USB-A接口垂直安装在PCB板上，绿色胶芯；外套塑料壳，防止异物进入充电器内部。
定制USB-A接口，两侧针脚为加宽设计，并增加了VOOC协议专用的识别针脚。
将USB-A接口的塑料外壳拆除，内部是不锈钢外壳。
接口内部Pin脚一览，顶部为识别Pin脚。
接口旁边两颗万裕的ULR系列固态电容，规格均为6.3V 1000μF，两颗并联用于输出滤波。
VOOC协议芯片来自瑞芯微，RK725B。充电头网了解到，采用瑞芯微RK725B的产品还有OPPO原装65W氮化镓快充充电器。
变压器来自HUNTKEY航嘉。
OPPO 30W充电器全部拆解完毕。
充电头网拆解总结
在外观方面，OPPO VOOC4.0闪充充电器并没有采用像其它VOOC闪充充电器一样采用方块式设计，而是采用了一种新的风格。在性能方面，支持最大30W输出，可向下兼容其它VOOC协议，适用于OPPO系列、OnePlus系列手机快充。
充电头网拆解了解到，这款充电器内置PI公司的高度集成主控芯片SC1556C，省去了外围的高压MOS、同步整流控制器以及光耦等元器件，次级侧搭配英飞凌的同步整流MOS，协议芯片选用御用厂商瑞芯微的RK725B，性能稳定。充电器内部PCB板的初级和次级之间有镂空并加装绝缘板设计，元器件之间也有注胶处理，结构稳定。